ScienceON 검색
ScienceON '특허' 검색
더보기| No | 제목 / 내용 |
|---|---|
| 1 |
MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR CRYSTAL / KAWASAKI STEEL CORP (PURPOSE) To reduce the generation of through-defects in a film by interrupting the supply of at least one component in the formed film components of a semiconductor crystal film once or more and keeping a substrate temperature during interruption at a temperature higher than the substrate temperature during film formation. (CONSTITUTION) A substrate: a sapphire (1111) face, a aw material gas: dimethyl cadmium, diethyl tellurium, a carrier gas: hydrogen are included as the conditions of film formation. A substrate temperature: 370-400°C, a raw-material gas flow rate: dimethyl cadium, 40cc/min, diethyl tellurium, 110cc/min, a carrier- gas flow rate: 5-10l/min are included as the conditions of film formation beofre interruption. The substrate temperature: 450-600°C, the raw-material gas flow rate: dimethyl cadmium, 0-40cc/min, the carrier-gas flow rate: 1-5l/min, a time: 10-30min are contained on interruption. The substrate temperature: 370-400°C, the raw-material gas flow rate: dimethyl cadmium, 40cc/min, diethyl tellurium, 110cc/min, the carrier-gas flow rate: 5-10l/min and film thickness: 1μm are comprised as the conditions of film formation after interruption. |
| 2 |
개선된 차단 특성을 가지는 폴리에틸렌 필름 및 이의 제조방법 / 셰브론 필립스 케미컬 컴퍼니 엘피 0.960 g/cc 이상의 밀도, 1.3 g/10 분 내지 2.8 g/10 분의 용융지수, 1x 104 Pa*s 내지 1 x 105 Pa*s의 영점 전단 점도, 220 내지 370의 회복 전단 인자, 및 0.155 내지 0.200의 CY-a 인자를 가지는 중합체 수지.b는 5.17인 식 IT≥-1.67*(MI)+b으로 정의되는 초기 인장강도를 가지고 산화, 환원, 산화 순서로 이루어진 활성화를 진행하지 않은 촉매로 제조된 유사한 용융지수를 가지는 중합체 수지와 비교할 때 수지 압출 압력이 30% 감소되는 중합체 수지가 개시되며, 필름으로 형성될 때 0.21 g.mil/100 in2/일 내지 0.33 g.mil/100 in2/일의 투습도를 가지는 중합체 수지. |
| 3 |
Polyethylene film having improved barrier properties and methods of making same / Chevron Phillips Chemical Company LP A polymeric resin having a density of greater than about 0.960 g/cc, a melt index of from about 1.3 g/10 min. to about 2.8 g/10 min., a zero shear viscosity of from about 1×104 Pa*s to about 1×105 Pa*s, a recoverable shear parameter of from about 220 to about 370, and a CY-a parameter of from about 0.155 to about 0.200. A polymeric resin having an initial tension defined by the equation IT≧−1.67*(MI)+b where b is 5.17 and a percent decrease in the extrusion pressure of the resin of about 30% when compared to polymer resin of similar melt index prepared with a catalyst that has not undergone an activation comprising an oxidation, reduction, oxidation sequence wherein the resin when formed into a film has a moisture vapor transmission rate of from about 0.21 g.mil/100 in2/day to about 0.33 g.mil/100 in2/day. |
| 4 |
Polyethylene film having improved barrier properties and methods of making same / Chevron Phillips Chemical Company LP A polymeric resin having a density of greater than about 0.960 g/cc, a melt index of from about 1.3 g/10 min. to about 2.8 g/10 min., a zero shear viscosity of from about 1×104 Pa*s to about 1×105 Pa*s, a recoverable shear parameter of from about 220 to about 370, and a CY-a parameter of from about 0.155 to about 0.200. A polymeric resin having an initial tension defined by the equation IT≧−1.67*(MI)+b where b is 5.17 and a percent decrease in the extrusion pressure of the resin of about 30% when compared to polymer resin of similar melt index prepared with a catalyst that has not undergone an activation comprising an oxidation, reduction, oxidation sequence wherein the resin when formed into a film has a moisture vapor transmission rate of from about 0.21 g.mil/100 in2/day to about 0.33 g.mil/100 in2/day. |
| 5 |
POLYETHYLENE FILM HAVING IMPROVED BARRIER PROPERTIES AND METHODS OF MAKING SAME / SZMUTO, LAWRENCE A polymeric resin having a density of greater than 0.960 g/cc, a melt index of from 1.3 g/10 min. to 2.8 g/10 min., a zero shear viscosity of from Ix 104 Pa*s to 1 x 105 Pa*s, a recoverable shear parameter of from 220 to 370, and a CY-a parameter of from 0.155 to 0.200. A polymeric resin having an initial tension defined by the equation IT>-1.67*(MI)+b where b is 5.17 and a percent decrease in the extrusion pressure of the resin of 30% when compared to polymer resin of similar melt index prepared with a catalyst that has not undergone an activation comprising an oxidation, reduction, oxidation sequence wherein the resin when formed into a film has a moisture vapor transmission rate of from 0.21 g.mil/100 in2/day to 0.33 g.mil/100 in2/day. |
ScienceON '논문' 검색
더보기| No | 제목 / 내용 |
|---|---|
| 1 |
산화물 촉매를 담지한 세라믹섬유 필터의 제조 및 물성 연구 명지대학교 , 1999 ; 국내석사 , vi, 59 p. |
| 2 |
CCR5결여에 의한 염증 질환의 악화 Chungbuk National University , 2020 ; 국내박사 , vii, 90 pages |
| 3 |
CCR5결여에 의한 염증 질환의 악화 Chungbuk National University , 2001 ; 국내박사 , pp.115-118 |
| 4 |
CCR5결여에 의한 염증 질환의 악화 Chungbuk National University , 2001 ; 국내박사 , pp.1-17 |
| 5 |
CCR5결여에 의한 염증 질환의 악화 Chungbuk National University , 2020 ; 국내박사 , pp.073908 |
| 6 |
CCR5결여에 의한 염증 질환의 악화 Chungbuk National University , 2007 ; 국내박사 , pp.480-493 |
| 7 |
CCR5결여에 의한 염증 질환의 악화 Chungbuk National University , 2007 ; 국내박사 , pp.1141-1151 |
| 8 |
중재적 시술에 사용하는 조영제의 요오드(53I) 함유량 차이에 따른 피폭선량에 관한 연구 동신대학교 일반대학원 , 2015 ; 국내석사 , pp.1141-1151 |
| 9 |
중재적 시술에 사용하는 조영제의 요오드(53I) 함유량 차이에 따른 피폭선량에 관한 연구 동신대학교 일반대학원 , 2009 ; 국내석사 , pp.86-92 |
| 10 |
중재적 시술에 사용하는 조영제의 요오드(53I) 함유량 차이에 따른 피폭선량에 관한 연구 동신대학교 일반대학원 , 2001 ; 국내석사 , pp.613-619 |
ScienceON '보고서' 검색
더보기| No | 제목 / 내용 |
|---|---|
| 1 |
에너지 재료 신뢰성 측정기술 개발 황찬용 , 한국표준과학연구원 , 2012 |
| 2 |
나노다공성 금속유기화합물의 개발 및 활용 동향 전영호 , 한국표준과학연구원 , 2018 |
| 3 |
과채류공통수출연구사업단 김일섭 , 서울시립대학교 , 2014 |
| 4 |
고출력 신광원 부품용 방열소재 개발 안지혁 , 한국재료연구원 , 2014 |
| 5 |
Conductive Pattern Nano Heatpipe 방식을 적용한 모듈형 디밍제어 LED가로등 시스템 개발 최갑용 , (주)케이에스비 , 2016 |
| 6 |
900MPa급 자동차용 주철너클부품 개발 최갑용 , (주)명화공업 , 2013 |